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| N.º art.:
3318E-1650967 N.º fabricante:
5-5223955-2 EAN/GTIN:
5056282785604 |
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| Conectores Z-PACK™ HS3. El sistema de conectores de tarjeta madre posterior placa a placa Z-PACK HS3 de TE Connectivity se ha diseñado para transferencia de datos serie de alta velocidad. La ruta de microbanda de impedancia controlada incorporada en el diseño del Z-PACK HS3 minimiza la diafonía y la degradación de la señal. El HS3 es compatible con otros conectores de la familia Z-PACK, así como el Módulo de potencia universal (UPM). El HS3 admite velocidades de datos de 6,2 + Gbits/s por par diferencial. Más información: | | Número de Contactos: | 3 | Tipo: | Placa a placa | Tipo de Montaje: | Montaje en orificio pasante | Orientación del Cuerpo: | Recto | Método de Terminación: | Soldador | Valor Nominal de Corriente: | 1.15A | Tensión Nominal: | 250 V | Serie: | Z-PACK HM | Material del Contacto: | Cobre |
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