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Sistema en chip SoC inalámbrico STMicroelectronics STM32WB55RGV6, Bluetooth VFQFPN 68 pines


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Información de productos
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N.º art.:
     3318E-1923632
Fabricante:
     ST Microelectronics
N.º fabricante:
     STM32WB55RGV6
EAN/GTIN:
     Sin datos
Términos de búsqueda:
Microcontrolador
Microcontroladores
Fusible SMD
Fusibles SMD
Los dispositivos inalámbricos y de potencia ultrabaja incorporan una radio potente y de potencia ultrabaja. Contienen un ARM® Cortex® -M0+ dedicado para realizar todas las operaciones en tiempo real de capa baja. Diseñado para ser extremadamente de baja potencia y se basa en el núcleo RISC ARM® Cortex®-M4 de 32 bits de alto rendimiento que funciona a una frecuencia de hasta 64 MHz. El núcleo Cortex®-M4 cuenta con una única precisión de unidad de punto flotante (FPU) que admite todas las instrucciones de procesamiento de datos y tipos de datos ARM® de precisión única. También implementa un conjunto completo de instrucciones DSP y una unidad de protección de memoria (MPU) que mejora la seguridad de las aplicaciones. El IPCC proporciona una comunicación interprocesador mejorada con seis canales bidireccionales. El HSEM proporciona semáforos de hardware utilizados para compartir recursos comunes entre los dos procesadores. Memorias de alta velocidad (memoria Flash de hasta 1 Mbyte, hasta 256 Kbyte de SRAM), una interfaz de memoria Flash Quad-SPI (disponible en todos los paquetes) y una amplia gama de E/S y periféricos mejorados.
Más información:
Unidad de Procesamiento:
Bluetooth
Tipo de Montaje:
Montaje superficial
Tipo de Encapsulado:
VFQFPN
Conteo de Pines:
68
Dimensiones:
8.15 x 8.15 x 0.95mm
Altura:
0.95mm
Longitud:
8.15mm
Tensión de Alimentación Máxima de Funcionamiento:
3,6 V
Temperatura Máxima de Funcionamiento:
+85 °C
Tensión de Alimentación de Funcionamiento Mínima:
1,71 V
Temperatura de Funcionamiento Mínima:
-40 °C
Ancho:
8.15mm
Otros conceptos de búsqueda: fusible smd, 1923632, Semiconductores, Procesadores y Microcontroladores, System-On-Chips, STMicroelectronics, STM32WB55RGV6
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