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| N.º art.: 3318E-2005510 N.º fabricante: 35390003 BOP 900 S EAN/GTIN: 4058545032204 |
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![](/p.gif) | La carcasa de IoT BOPLA Bolink es una carcasa de sensor fabricada de material de policarbonato. Se trata de un sistema de carcasa muy inteligente y versátil para tecnología de sensor IoT moderna. La caja está disponible en tres versiones sin soportes de pared, con soportes de pared, con soportes de pared y fijación de lid en la Top. El material del PC es adecuado para uso al aire libre gracias al listado f1 conforme a UL 746C.Índice de protección IP65 Clase de incendio UL 94 V0 Junta de diseño opcional Más información: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Tipo: | Junta | Longitud: | 206mm | Para Usar Con: | Cajas BoPad 900 | Anchura: | 111mm | Dimensiones: | 206 x 111 x 44.3mm | Altura: | 44mm | Series: | BoLink |
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![](/p.gif) | Otros conceptos de búsqueda: 2005510, Cajas, Armarios y Envolventes, Componentes para Envolventes y Racks, Accesorios para Envolventes, Bopla, 35390003BOP900S |
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