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| N.º art.: 3318E-2207418 N.º fabricante: IPDD60R080G7XTMA1 EAN/GTIN: Sin datos |
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![](/p.gif) | Las tecnologías Infineon introducen el doble DPAK (DDPAK), el primer encapsulado de dispositivo de montaje en superficie (SMD) refrigerado por el lado superior para aplicaciones SMPS de alta potencia como alimentación de PC, solar, servidor y telecomunicaciones. Las ventajas del MOSFET G7 Cool MOS 600V Super Junction (SJ) de tecnología de alta tensión ya existente se combinan con el innovador concepto de refrigeración de lado superior, lo que proporciona una solución de sistema para topologías de conmutación dura de alta corriente como PFC y una solución de eficiencia de gama alta para topologías LLC.Proporciona el mejor FOM RDS(on) x Eoss y RDS(on) x QG de su clase Innovador concepto de refrigeración de la parte superior Configuración de fuente Kelvin de contacto 4th integrada y fuente parásita baja inductancia Capacidad TCOB de >> 2.000 ciclos, Conformidad con MSL1 y sin plomo total Mayor eficiencia energética El desacoplamiento térmico de la placa y el semiconductor permite superar la temperatura Límites de PCB La inductancia de fuente parásita reducida mejora la eficiencia y facilidad de uso de la e. Permite soluciones de mayor densidad de potencia Superar los más altos estándares de calidad Más información: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Tipo de Canal: | N | Corriente Máxima Continua de Drenaje: | 83 A | Tensión Máxima Drenador-Fuente: | 650 V | Tipo de Encapsulado: | DDPAK | Serie: | CoolMOS™ G7 | Tipo de Montaje: | Montaje superficial | Conteo de Pines: | 10 | Resistencia Máxima Drenador-Fuente: | 0,08 O | Modo de Canal: | Mejora | Tensión de umbral de puerta máxima: | 4V | Número de Elementos por Chip: | 2 |
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