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| N.º art.: 3318E-2217329 N.º fabricante: 5525DSO-DB001DS EAN/GTIN: Sin datos |
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![](/p.gif) | te Connectivity MS5525DSO es una nueva generación de sensores de presión de contorno pequeño digital de MEAS con interfaz de bus SPI e I2C diseñada para usuarios OEM de alto volumen. Proporciona un valor digital de presión y temperatura de 24 bits y diferentes modos de funcionamiento que permiten al usuario optimizar para velocidad de conversión y consumo de corriente. El MS5525DSO se puede conectar prácticamente a cualquier microcontrolador. El protocolo de comunicación es sencillo, sin necesidad de programar registros internos en el dispositivo. Esta nueva generación de módulos de sensor se basa en la tecnología MEMS líder y en las últimas ventajas de la experiencia y los conocimientos técnicos probados de te en la fabricación de módulos de presión de alto volumen, que se han utilizado ampliamente durante más de una década.Encapsulado IC de contorno pequeño Sensor de presión digital integrado ADC de 24 bits y potencia ultrabaja con coeficientes internos calibrados en fábrica Conversión rápida a 1 ms Interfaz I2C y SPI915 Más información: ![](/p.gif) | ![](/p.gif) | Presión de Sobrecarga Máxima: | 413.685kPa | Tipo de Montaje: | Montaje superficial | Tipo de Encapsulado: | SOIC | Conteo de Pines: | 14 | Maximum Operating Pressure: | 206.843kPa |
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