Envase para chips ESD Cortronic, con espuma protectora, L x A x H interiores

Envase para chips ESD Cortronic, con espuma protectora, L x A x H interiores 120 x 100 x 15 mm, a partir de 12 unid.

Recubrimiento precintado y conductivo eléctricamente por dentro y por fuera. Blindaje según Modelo de Cuerpo Humano o HBM (capa de blindaje <10² ohmios, capa de disipación 10^7-8null ohmios). Tiempo de disipación/reducción de carga <2 s. Icono de aviso de componentes sensibles a las descargas electrostáticas impreso. En conformidad con todas las especificaciones según EN/IEC 61340-5-1.

Caja especial con espuma protectora contracolada y conductiva eléctricamente. La solución perfecta para enviar mercancías sensibles a las descargas electrostáticas, ya que las capas especiales compensan las tensiones electrostáticas y aíslan posibles campos. Ideal para el envío y transporte de microprocesadores, placas de circuitos, chips, etc.