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| N.º art.:
CIES3-11262439 N.º fabricante:
HEATGREASE20 EAN/GTIN:
5054629277829 |
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| El Compuesto de Pasta Térmica para CPU, HEATGREASE20 se utiliza para optimizar el rendimiento de los enfriadores de CPU mediante la unión térmica de las superficies del procesador y el disipador contribuyendo a eliminar el calor acumulado de manera más eficiente.
Este tubo de grasa térmica a base de cerámica de 20 gramos es suficiente para numerosas aplicaciones en la mayoría de las PC domésticas o empresariales, o para cualquier otra aplicación liviana donde se requiera una buena unión térmica entre dos superficies.
Acceda a nuestra sección de soporte técnico para consultar la ficha de datos de seguridad para HEATGREASE20.
La ventaja de StarTech.com
- Aumenta la conducción de calor entre el CPU y el disipador manteniendo una temperatura adecuada para el procesador
- Rellena las imperfecciones de la superficie del CPU de manera efectiva evitando la formación de burbujas de aire y facilitando la transferencia del calor
- Compuesto no conductor de electricidad a base de cerámica para un uso seguro de los componentes electrónicos Más información: Características | Conductividad térmica | 1.066 W/m·K | | Color del producto | Blanco | | Resistencia térmica | 0.195 ° C/W | | Densidad relativa | 2.3 g/cm³ | | Intervalo de temperatura operativa | -20 - 100 °C | | Intervalo de temperatura de almacenaje | -50 - 100 °C | | Intervalo de humedad relativa para funcionamiento | 10 - 80 % | Empaquetado | Ancho del paquete | 84 mm | | Profundidad del paquete | 152 mm | | Altura del paquete | 23 mm | | Peso del paquete | 37 g | Peso y dimensiones | Ancho | 72 mm | | Profundidad | 18 mm | | Altura | 18 mm | | Peso | 24 g | Detalles técnicos | Evaporación (@ 200 °C/24 h) | 0.001 % | | Sangrado (@ 200 °C/24 h) | 0.005 % | | Certificados de sostenibilidad | RoHS | | Certificados de conformidad | RoHS |
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