Características especiales del procesador | Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ | Si |
 | Tecnología Intel® Smart Sound | Si |
| Tecnología de sonido en alta definición de Intel® (Intel® HD Audio) | Si |
| Tecnología Intel® Smart Response | Si |
| Empresa Intel® Rapid Storage Technology | Si |
| Tecnología de virtualización de Intel® para E / S dirigida (VT-d) | Si |
| Tecnología Trusted Execution de Intel® | Si |
| Programa de Plataforma de Imagen Estable de Intel® (SIPP) | Si |
| Versión del firmware Intel® ME | 11.6 |
| Tecnología Intel® Clear Video | Si |
| Tecnología Intel® Rapid Storage | Si |
Características | Litografía | 22 nm |
| Segmento de mercado | Móvil |
| Condiciones de uso | Embedded Broad Market Commercial Temp|PC/Client/Tablet|Industrial Commercial Temp |
| Tamaño de paquete | 23 x 23 mm |
| System bus data transfer rate | 8 GT/s |
| Número de pantallas soportadas | 3 |
| Número de clasificación de control de exportación (ECCN, Export Control Classification Number) | 5A992CN3 |
| Sistema de seguimiento automatizado de clasificación de mercancías (CCATS, Commodity Classification Automated Tracking System) | G147881 |
| Opciones integradas disponibles | Si |
| Potencia de diseño térmico (TDP) | 3.67 W |
| Fecha de lanzamiento | Q1'17 |
| Soporte PCI | No |
| Nombre en clave de producto | Skylake |
| Compatible con overclocking | Si |
| Estado | Launched |
| Configuración RAID compatible | 0/1/5/10 |
| Velocidad del bus | 8 GT/s |
| Serie de producto | Intel® C230 Series Chipsets |
Puertos e Interfaces | Versión USB | 2.0/3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
| Número de conectores SATA III | 8 |
| USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) cantidad de puertos | 10 |
| Cantidad de puertos USB 2.0 | 14 |
| Cantidad de puertos USB | 14 |
| Número máximo de buses PCI Express | 20 |
| Versión de entradas de PCI Express | 3.0 |
Datos logísticos | Código de Sistema de Armomización (SA) | 8542310001 |